smt鋼網(wǎng)是將半液體半固體狀態(tài)的錫漿印到pcb板上，目前通用的電路板除電源板外大多在表面貼裝即SMT技術，其pcb板上有不同的表貼焊盤，即無過孔的那種，而鋼網(wǎng)上的孔應用在PCB板上的焊盤，手工刷錫時用正常的硬刷將半液體半固體狀態(tài)的錫漿在鋼網(wǎng)上的孔刷到PCB板上，而在貼片機往上貼元器件，后再過回流焊接在smt鋼網(wǎng)制作中有3種工藝：蝕刻smt鋼網(wǎng)、激光smt鋼網(wǎng)、電解smt鋼網(wǎng)。

　　1、蝕刻smt鋼網(wǎng)工藝：因為化學藥水腐蝕，是指蝕刻斷面不平滑且精度低，開口橫截面生成兩頭大中小的碗狀，不利于焊膏的釋放。

　　2、激光smt鋼網(wǎng)制：眾所周知，由于光是成直線形的，所刻的孔壁，較為垂直，但它又是成點針式的打孔成形的。所以孔壁形成也就較為粗糙，性能雖好，但卻無法達成優(yōu)質的效果。所以激光網(wǎng)所提的八字孔壁實際上是不可能達到的。

　　3、電解smt鋼網(wǎng)工藝：分前序開孔成形及后序孔壁形處理。加工過程：獨選優(yōu)質鋼材經(jīng)數(shù)道特殊工藝處理使原來的垂直孔壁即成了我們所要達到的上小下寬的形孔壁，其工藝難度較高，但由于它獨特的孔壁形狀令我們在脫模及防錫珠方面煥然一新，達到了需要的免清效果。減少了人力，物力（錫膏、紅膠、洗綱水）、時間等的浪費。其二，又因為所漏下的錫膏為上窄下寬，更不容易出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。從而提升了產(chǎn)品合格率，減少產(chǎn)品的返修率。

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