一：來料檢測；采購回來的IC在使用前有時會進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，挑出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測。用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；通過IC測試夾具應(yīng)用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。

二：返修檢測；有時生產(chǎn)過程中主板出了問題，倒底是哪里出了問題？不好判斷！有了測試座把拆下的IC放到測試座內(nèi)通過測試就能排除是否IC方面的原因；

三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用測試座可以將壞的IC分檢出來，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項(xiàng)成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC 貼上經(jīng)過FCT測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關(guān)器件。用B測試座檢測就可以大減少出現(xiàn)上述問題的機(jī)率。

目前也有一些專用的測試儀器來檢驗(yàn)IC的好壞，但這樣的儀器比較昂貴，而且后續(xù)測試時，每一款IC測試夾具還要購買一個測試座，成本很高。對一般企業(yè)來說承受不起這樣昂貴的費(fèi)用。而我們制作的測試夾具呢，成本低、交期短、測試結(jié)果直觀可靠。

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