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PCB測(cè)試設(shè)備方法匯總

文章出處：網(wǎng)責(zé)任編輯：作者：人氣：-發(fā)表時(shí)間：2016-10-26 09:00:31

隨著自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備成為電子裝配過程整體的一部分，DFT (design for test，可測(cè)試設(shè)計(jì))不僅僅包括傳統(tǒng)的硬件使用知識(shí)，而且也包括PCB測(cè)試設(shè)備所需能力的知識(shí)。

而測(cè)試設(shè)計(jì)并不是單個(gè)人的事情，是由開發(fā)工程部、側(cè)試工程部、制造部和采購部的代表所組成的一個(gè)系統(tǒng)的工作。設(shè)計(jì)工程必須規(guī)定制作及其誤差要求.側(cè)試工程必須提供一個(gè)以最低的成本、最少的返工及達(dá)到僅盡可能高的第一次通過合格率的策略。

在過去類似的產(chǎn)品中什么己經(jīng)做過.什么沒有做過，以及提高產(chǎn)最的設(shè)計(jì)(DFV. design for volume).采購部首先提供可獲得元件.尤其是可靠性的訊息。淵試部和采購部在購買在板PCB測(cè)試設(shè)備硬件的元件時(shí).必須聯(lián)合工作以保證這些元件是可獲得的和易于實(shí)施的。通常把測(cè)試系統(tǒng)當(dāng)做收集有關(guān)歷史數(shù)據(jù)的傳感器使用，以達(dá)到過程的改善，這是品質(zhì)小組的目標(biāo).所以這些功能應(yīng)該在放鉚拿掉任何節(jié)點(diǎn)選取之前完成。